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• 金鑒鑒定 :

  司法鑒定承接廣東省、廣州市、中山市、廈門市科技創新券與廣東省中小微企業服務券產品性能和良率提升咨詢政府科研項目驗收（材料類）抽樣檢測真實反應產品品質技術培訓報告翻譯CNAS和CMA報告

• 失效分析 :

  金鑒實驗室失效點定位和失效分析的區別LED燈具失效分析LED光源失效分析LED芯片失效分析LED硫化失效分析LED驅動電源失效分析LED可靠性+失效分析PCB/PCBA失效分析電子元器件失效分析銀膠剝離失效分析燈珠變色發黑失效分析硅膠開裂發黑發脆失效分析燒燈珠失效分析燈珠金球A點脫落失效分析燈絲燈失效分析漏電失效分析燈珠鍵合線B點斷裂倒裝LED的失效分析光衰失效分析燈珠氣密性差UV LED失效分析鍍銀層氧化失效分析塑封器件分層失效分析PCB鍍層可靠性和失效分析LED失效分析重要手段——光熱分布檢測

• 材料和性能檢測 :

  LED近場光學測試LED芯片發光均勻度LED抗靜電能力測試DSC玻璃化轉變溫度熱膨脹系數耐熱性LED光電性能檢測配光曲線及IES文件測試PCB板絕緣層與銅箔厚度檢測LED芯片紅外熱像熱分布LED燈具紅外熱像物質元素成分檢測燈珠熱阻/結溫測試LED無硫溴氯鑒定LED封裝膠水無氯鑒定燈具揮發性物質(VOC)鑒定導熱系數/熱阻FIB制作TEM樣品LED TEM分析LED外延片結構SIMS解析芯片漏電點定位及分析（EMMI/OBIRCH，顯微光熱分布，FIB-SEM）LED芯片橫截面解析（FIB+SEM）氬離子拋光/CP截面拋光切割制作SEM樣品支架鍍層切片分析X光檢查C-SAM膠水無鹵測試塑封器件激光開封/開蓋服務（ Laser Decap ）切片分析RoHS測試

• LED解決方案 :

  配方分析競品分析LED SMT回流焊缺陷X光檢查評估LED光源黑化初步診斷疑是有害硫/氯/溴化物確診LED應用產品SMT生產排硫溴氯LED封裝車間排硫溴氯檢測LED燈具排硫溴氯鑒定報告LED電源無硫溴氯鑒定LED封裝器件的熱阻測試評估LED瓷嘴甄選和壽限評估LED水口料鑒定LED支架的鍍銀層來料檢驗LED金線來料檢驗導電銀膠來料檢驗LED芯片來料檢驗LED芯片來源鑒定LED芯片漏電點鑒定LED熒光粉的來料檢驗環氧樹脂來料檢驗硅膠來料檢驗LED引線鍵合工藝評價LED熒光粉涂覆工藝評價LED電源質量鑒定LED燈珠體檢LED燈具體檢 LED逆向工程LED熒光粉來源鑒定LED燈珠封樣小批量LED封裝代工材料一致性比對金錫共晶焊工藝分析錫膏焊接工藝分析鋁基板來料檢驗顯示器灌封膠材料質量和使用可靠性評估成分分析電源灌封膠材料質量和使用可靠性評估LED固晶工藝評價PCB板清潔度測試回流焊空洞率X光檢查電鍍行業產品優化測試分析方案

• 可靠性和性能檢測 :

  AEC-Q102測試認證高低溫濕熱試驗（THB）元器件濕敏等級試驗（MSL）雙85恒溫恒濕可靠性環境試驗(THB)LED光源抗硫化實驗紫外老化測試LED紅墨水實驗溫度循環/冷熱沖擊試驗（TC/TS）振動試驗（VVF）LED燈具可靠性測試方案潮熱試驗+聲掃高可靠用途的篩選(MSL+SAT)高可靠用途的篩選硫化氫/混合氣體腐蝕試驗(H2S/FMG) 鹽霧試驗阻燃等級Erp指令能效循環腐蝕試驗（CCT）機械沖擊試驗高壓蒸煮試驗(PCT)高壓蒸煮試驗加速測試（HAST）液槽冷熱沖擊測試(TMSK)

• 安規服務 :

  光生物安全防水等級試驗燈具耐壓測試溫升測試成品灼熱絲試驗（GWEPT）針焰試驗泄漏電流試驗外部接線和內部接線球壓試驗爬電距離和電氣間隙耐久性試驗漏電起痕試驗（PTI 175）絕緣電阻試驗燈具結構接地電阻試驗靜態風力試驗防觸電保護潮濕試驗標記試驗防塵等級試驗安規測試